今一时彼一时，现在的国产手机一直处于高速发展中，小伙伴们可不能用几年前的眼光去看待现在的国产手机了哦~近日就有媒体爆料华为荣耀Magic3将搭载骁龙888Plus芯片！这期资讯大家一起跟随小编来看一下~
7月20日，荣耀CEO赵明受邀参加路透社全球CEO科技对谈节目，与高通公司总裁兼首席执行官安蒙就5G技术与人工智能如何继续改善人们生活展开在线对话。
自正式宣布独立，荣耀就确定了“打造全球标志性的科技品牌”的目标。这个新目标包含了两大要点：走向高端，打造全能科技旗舰;走向全球，获得全球消费者认可，创造属于每个人的智慧新世界。
全面整合完成后，荣耀开启了新战略的全面冲刺，步步为营，将高端化和全球化稳步推进。不仅在产品线规划上，有了更加自由的空间。而且，站在巨人的肩膀上再出发的荣耀，拥有研发、市场、营销、供应、采购等端到端的体系和能力，具备冲击全球高端市场的整体实力。而通过拥抱高通等全球顶级供应链企业，荣耀以双轮驱动为基点，以极致产品主义的产品为号角，正式发起攻占全球高端市场的冲锋。
6月16日，荣耀牛刀初试，数字系列新品荣耀50系列发布，取得了亮眼的成绩。根据荣耀官方消息，荣耀50系列从首销到7月12日，已连续17天斩获京东+天猫平台2500-4000元价位段销量第一，销售17天，夺冠17天，可谓气势如虹。
荣耀50系列的成功，得益于强大的产品力。凭借深厚的底层优化和深度调校的成功经验，荣耀50系列将高通骁龙778G平台的潜能完全释放，并首次将独家GPUTurbo X和LinkTurbo技术应用于高通骁龙移动平台，带来了同档位产品更优的使用体验。
在对话节目中，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表达了对荣耀芯片底层优化技术和创新实力的认可，并表示将与荣耀继续深度合作，对搭载骁龙888Plus旗舰芯片的荣耀Magic3系列新品充满期待。
荣耀Magic3系列，是荣耀与高通通力合作的第二款产品，也是全球首批搭载骁龙888Plus芯片的旗舰终端之一。赵明对该款新品充满信心，在对谈中表示，荣耀凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，将全面释放骁龙888Plus芯片性能。荣耀Magic3系列将是拥有更好体验的骁龙888Plus产品。
除了出色的硬实力，荣耀Magic3系列还将有高端质感的外观。赵明在对谈中透露，受摄影中“MagicHour破晓时刻”启发，荣耀Magic3系列将推出晨晖金和曙光蓝两款配色。它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程，MagicHour 破晓时刻也致敬了摄影师们孜孜不倦的追寻。摄影师们为捕捉转瞬即逝的天色变幻，披星戴月、不畏艰辛，正如荣耀“笃行致远”的品牌精神。
荣耀Magic3系列将在8月12日正式发布，将是荣耀走向全球科技品牌的重要“弹药”，业界对其未来也十分看好。
相信全能科技旗舰荣耀Magic3系列的到来，将是荣耀全球化、高端化的又一里程碑。在产品力和品牌力的双重提升下，荣耀距离成为“全球标志性科技品牌”的目标并不遥远。
好了，以上就是本期资讯的全部内容了，看完本期资讯小伙伴们有没有更加期待荣耀Magic3系列呢~文字内容意犹未尽？欢迎登录佩琪手游网，更多精彩资讯及攻略还在等着你们哦~
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